Требования к пропускной способности запоминающих устройств постоянно растут. Их быстродействие не удовлетворяет требованиям современных вычислительных устройств, эта проблема называется стеной памяти (Memory Wall). Для решения данной проблемы была разработана технология Hybrid Memory Cube (HMC). Она использует трехмерную микросборку из нескольких чипов памяти и чипа контроллера, соединенных между собой при помощи переходных отверстий TSV (through-silicon vias).

  

   Компания Altera совместно с компанией Micron, начавшей выпуск микросхем по технологии HMC, провели уникальную демонстрацию работы СБИС ПЛ Startix V с микросхемой HMC, продемонстрировавшую возможности данной технологии:

• пропускная способность в 15 раз превышает пропускную способность памяти стандарта DDR3;
• энергопотребление снижено по сравнению с существующими технологиями памяти вплоть до 70%;
• габариты микросхемы HMC меньше на 90% по сравнению со стандартным форм-фактором DIMM.

   СБИС ПЛ Altera десятого поколения (Arria 10 и Stratix 10) поддерживают стандарт HMC и позволят добиться максимальной пропускной способности. Подробнее о технологии Hybrid Memory Cube на официальном сайте компании Altera.

 

ИСТОЧНИК