Xilinx и TSMC начинают производство 28-нанаметровых ПЛИС по технологии CoWoS

Подробности

Автор: EngineerDeveloper®

 Xilinx и TSMC начинают производство 28-нанометровых ПЛИС серии Virtex-7 HT по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).  CoWoS – 28 нанометровая технология объемной компановки разработанная специалистами TSMC. За счет нового техроцесса ПЛИС серии Virtex-7 HT, обеспечивают значительное снижение энергопотребления и повышения производительности.

Особенности ПЛИС Xilinx серии Virtex-7 HT:

• до 16 приемопередатчиков с пропускной способностью 28 Гбит/с 
• до 72 приемопередатчиков с пропускной способностью 13,1 Гбит/с

Более подробная информация доступна на сайте производителя Xilinx.

Источник