Объемный и поверхностный монтаж

Подробности

Автор: EngineerDeveloper®

         При использовании корпусов типа DIP и пассивных выводных корпусов, в первую очередь требуется наличие посадочных отверстий для их монтажа. Такой тип  компонентов используется в тех случаях, когда нет требований к размерам печатной платы разрабатываемого устройства. Обычно подобный монтаж применяется с целью удешевления разработки. Но цена, как правило, становится дешевле, но разница с планарным монтажом остается не большая. Это объясняется большим количеством сверловочных отверстий.

         В случае использования навесного монтажа существенно увеличивается габаритные размеры платы и длина проводников, что не позволит работать устройству на высоких частотах. Поэтому навесной монтаж не рекомендуют использовать при разработке высокочастотных устройств, а так же аналоговых устройств расположенных поблизости с высокоскоростными логическими схемами.

         Некоторые разработчики с целью уменьшения длины проводников располагают резисторы вертикально. Но при таком включении компонента увеличивается путь прохождения тока через резистор, а сам резистор представляет собой петлю  (виток индуктивности). В этом случае способность излучения у этого компонента возрастает. Так же компонент с подобным включением наводится большое количество помех и шумов.

         При использовании планарного (поверхностного) монтажа отверстия под посадку не требуются. Однако возникают трудности при наладке и тестировании, монтаже. Т.е. возникает необходимость в установке дополнительных контрольных точек. Но при поверхностном монтаже взаимное влияние компонентов на ВЧ возможно свести к минимуму. Так же существенно д\возрастает трудоемкость монтажа при использовании малого типоразмера компонентов.