Количество слоев в печатной плате

Подробности

Автор: EngineerDeveloper®

         Отталкиваясь от сложности разрабатываемого устройства, от условий эксплуатации и так далее, то есть с учётом технического задания на разработку разработчик должен определиться с количеством слоёв на будущей плате.

 

Однослойные печатные платы

         На основе односторонних печатных платах, как правило, разрабатываются низкочастотные, простые в топологи печатные платы. Плата, разведенная в одном слое, имеет большое количество перемычек в дополнение второго (верхнего «Top») слоя. Хорошие платы разведенные без перемычек, только лишь в одном (нижнем «Bottom») слое встречаются достаточно редко, по причине большой трудоёмкости и высокой квалификации разработчика. В итоге можно отметить, что однослойные печатные платы хорошо подходят для простых низкочастотных схем с категорией  FR-1, FR-2.

 

Двухслойные печатные платы

         Двухсторонние печатные платы подразумевают наличие двух слоёв – «Top» и «Bottom», которые между собой связываются по средствам переходных металлизированных отверстий. Так как необходимо наличие переходных отверстий, то предпочтение в материале для печатной платы отдаётся FR-4. Эта категория обеспечивает наиболее качественные переходные отверстия, нежели FR-2. Хотя двухслойные печатные платы на основе технологии FR-2 так же имеют место быть. Трассировка любого устройства в двух слоях гораздо проще, нежели в одном слое с использованием перемычек. На практике верхний слой (Top) используется как основной для сигнальных цепей, а нижний (Bottom) для полигонов земли и питания. Подобная топология обеспечивает:

         - оптимальность трассировки. Земляные и питающие цепи являются наиболее часто подключаемые;

         - улучшаются механические качества. Плата приобретает наилучшую жесткость;

         - уменьшается шум и наводки. Земляные полигоны оказывают экранирующий эффект для сигнальных проводников;

 

         Но при всех описанных положительных качествах, двухсторонняя печатная плата не позволяет, реализовывать, высокочастотные и мало сигнальные схемы из-за малой распределенной емкости между слоями.

 

Многослойные печатные платы

         При разработке сложных электронных устройств применяют многослойные печатные плата (МПП). Это объясняется следующими причинами:

- удобная разводка шин питания. В МПП применяют отдельные слои для организации полигонов питания и земли;

- сигнальные слои избавляются от полигонов питания и земли, то есть трассировка упрощается;

-  между слоями с полигонами земли и питания появляется распределенная емкость, которая уменьшает высокочастотный шум.